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金属化聚丙烯膜电容器系列
包封金属化聚丙烯膜电容器MPP/CBB21 盒式金属化聚丙烯膜电容器MPB/CBB21B 包封无感箔式聚丙烯膜电容器PPN/CBB13 包封高压金属化聚丙烯膜电容器PPS/CBB81 盒式高压高频双面金属化聚丙烯膜电容器MMKP82/CBB82B 盒式金属化聚丙烯膜电容器CBB23B 小型包封金属化聚丙烯膜电容器CBB21X

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特性值

特点

  • 电容器容量范围从 0.001uF 到 0.033uF

  • 工作温度：-40℃～105℃

  • 储存温度：15℃~35℃

  • 损耗少，内部温升小

  • 金属化聚丙烯膜及铝箔组成，无感结构

  • 可承受高脉冲，大电流，耐高频 100KHz

  • 容量变化少，负温度系数

  • 环氧树脂包封

用途

  • 主要适用于各种电子线路中的高脉冲线路、大电流

  • 广泛用于电子镇流器

备注

  • 符合ROHS指令、REACH指令、无溴无卤

安规认证

非安规产品

可以搜索STE产品料号或其他替代品料号进行匹配

可进行模糊搜索，一般按前方一致或后方一致进行模糊搜索。

可将百分号(%)作为通配符使用，搜索时百分号(%)代表任意1个或多个字符。

产品新闻

2025.05.13
松田推出“小体积高浪涌冲电流能力” SMD系列压敏电阻器
2025.04.21
松田推出“汽车电子专用”CY、CE、MPY系列电容器
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2025.04.16
松田推出“耐受2000H高温高湿（双85）” MPX/X2(盒式金属化聚丙烯膜抗干扰安规电容器)
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2025.03.25
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STE松田电子应对电磁干扰和射频干扰推出的塑封贴片SMD-X1Y1产品， SMD-X1Y1 针对 IEC 60384-14 Y1电容（加强绝缘上的带电部件与其它金属部 件之间）爬电距离与爬电间隙规定设...
2025.03.20
松田推出小型化高稳态电流SMD NTC-2522系列
松田电子STE新推出SMD NTC（片式负温度系数热敏电阻器），该元件常被应用在温度测量、控制、补偿与突波电流抑制电路中。新产品尺寸2522，最大稳态电流可达4A，新产品SMD NTC具有优异的环境干...

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